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道氏技术：目前与高校合作主要是在前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材料方面的创新研发以及应用探索

道氏技术与高校合作：深耕材料研发，开拓新能源未来元描述: 道氏技术 (300409.SZ) 通过与西安交大、华南理工等高校的合作，在材料研发方面取得突破，推动前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材
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2024-08-21 751